廉价CPU性能超预期！4年过去了PS6芯片也已完成设计？？CQ9电子【硬件资讯】来看下AMD的游戏机处理器吧！全新

　　Ryzen Z2 Go采用Zen 3架构CPU内核□◁○，4核8线GHz○••， 核显 也是RDNA 2架构△▼…☆，拥有12组CU★-•●◁，看上去规格是有点落后…◇◆□▷，但考虑到掌机的 TDP 是严重受限的●★□◇▲△，低频4核其实也未必能发挥出全部性能■◆○。 Fps Vn 对比了联想LEGION GO S和华硕ROG ALLY X掌机的游戏性能▪▷，后者采用Ryzen Z1 Extreme处理器★=○●…▲，是8核16线架构CU的核显■○△，处理器规格明显高得多…△☆▪●。

　　PlayStation 6的SoC计划今年晚些时候进行A0早期步进的流片◆△▲▷-，一般从这个阶段到正式发布大概需要两年的时间▽-★=…，该时间节点与过去传言中索尼的发布计划吻合○☆，即2027年推出新一代PlayStation 6游戏主机★…△。

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　　传闻下一代Halo将引入3D堆叠设计▽▷◁-◁◇，而LEGION GO S的售价要比ROG ALLY X低不少◇▽▪，但作为掌机来说性价比挺高的▷◆。

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　　最新的传言指出★○◁▲？CQ9电子【硬件资讯】来看下AMD的游戏机处理器吧！全新，AMD基于UDNA架构的GPU也将采用N3E工艺○▪•△▲，而且大核心旗舰会回归◇…-▷◇。

　　来自CHH论坛的最新 消息 称▽•●▲▽，Zen 6架构的CCD将采用台积电（TSMC）的N3E工艺制造■•，而新款IOD则是N4C工艺▷△▼◁=□。

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　　据Wccftech 报道 ▷-•▷，有消息人士透露◁•◆▼，AMD已经完成了PlayStation 6的SoC设计…◆◁◁，正处于硅前（pre-si）验证阶段-▪，其中采用了◁=“gfx13★-○●==”GPU的早期分支▪▼▲☆=•，但是暂时还不清楚具体的规格等信息▪•★…。作为参考△▪=◁，当前最新的RDNA 4架构GPU属于▽=★“gfx12xx◆○★▷■•”•-○▲，这意味着PlayStation 6采用的是新一代GPU架构◁•◁-•▲。

　　但微软的情况暂时还不清楚▼◇◇◁…。AMD在CES 2025上发布了代号△▽“Strix Halo▽△△”的全新Ryzen AI MAX系列APU☆○△-…，最多16个内核☆●•，巴特勒加盟17战15胜◆=◇◆：核心PK24+8+10完胜字母哥 率勇士保住第六两者的性能差距大概是9~10%左右◇△★□，并配备了最多40组RDNA 3●▲▪△■◁.5架构CU的超大 核显 ■■▪=▪廉价CPU性能超预期！4年过去了PS6芯片也已完成设计？。

　　早在2023年就有 报道 称▷◆-●●◆，索尼下一代PlayStation 6的更新换代周期与当前产品一致◇★◁▲=，而先后担任PlayStation 4▽◇△◆◆、PlayStation Vita和PlayStation 5的架构师的Mark Cerny◆…▲-▽◆，将继续主导新一代游戏主机的开发工作CQ9电子官网●•○▽。去年的 消息 称★○★▷○■，AMD已经获得索尼PlayStation 6设计合同=▪□-▪□，英特尔和博通则在竞标中落败■○=。

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　　N3E属于台积电第二代3nm工艺◇•=…◁，相比于初代的N3B工艺■▽…◆-，减少了EUV光罩层数▪=，从25层减少到21层△□▽…●…，降低了生产成本◆◇▽•，并提升了产量和良品率▼△▼▷•。N4C是台积电在去年4月公布的新工艺▲◁□，延续了N4P技术□•★▷，晶体管成本降低8•★◁.5%且降低了门槛…•◆▲■，预计2025年量产…◆。由于与N4P相兼容▪=◇，客户可以轻松转到N4C…★-☆◇，晶体管尺寸缩小并提高了良品率△◆▷，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择●■○■•。

　　另外…◇，真正的AMD游戏机芯片似乎也已经准备好了◁◇△◆■△。距离上一代PS5已经发布了4年多了◆●△◆▷，PS5 Pro的提升也非常有限△-▼☆，或许不会有太长的市场寿命▲•，PS6被提升日程也是正常▲□-■▪。根据本次泄露出的信息◁☆，PS6芯片很可能使用了AMD下一代的显卡架构-▲○•◇□，并使用更先进的GDDR7显存◁◆。根据爆料信息△◁，PS6有望2027年正式发布▷▼☆★-，希望索尼定价不要再犯傻了啊▼△▷◆！△•□★=○！□•！

　　在德国柏林举行的IFA 2024上▷▪…○，AMD高级副总裁▪=…★☆、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认=-=，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构◆▷。去年就有 消息 称◇-□…=▼待的13家酒店超半数布局热门旅游地尊龙凯，，接下来不会有RDNA 5架构▪◇，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构▼■。

　　去年7月AMD在美国洛杉矶举行的…■▼○▽“AMD Tech Day 2024◇•”上▼☆，更新了CPU的技术路线图◆◇•△，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构•○▷••，分为Zen 6和Zen 6c▲□◁…，所谓的☆•▽▲■•“大小核▲…=■”▲◆=□。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期••▪△◁●，也没有确认采用的制程节点▽●▲△=…冰箱_厨卫电器_家电频道_天极网尊龙凯时。

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　　以便同时提高CPU和GPU性能•▼■，拥有2个Zen 5架构CCD=▪○◆☆▪，具体选择的封装技术要等到今年下半年才知道▼•。可以说采用Ryzen Z2 Go的LEGION GO S的性能虽然低○•，索尼下一代游戏主机所使用的SoC也会采用3D堆叠●□▲▽，值得注意的是○…-•，

　　而根据上文的消息••◇○，AMD的○▪□□“gfx13★■▲”GPU似乎已经快准备好了□★▷☆。而此前消息中指出□▪●，下一代GPU架构会是UDNA架构▽△▪□。而AMD有望在今年更新Zen6架构处理器和初代UDNA架构先•▽，似乎也佐证了PS6芯片中会启用新的GPU架构的消息▽★●◁…。值得一提的•▪•▷-…，本代AMD将全面升级为N3E制程…□…，得益于制程的提升=▽☆-★▷，GPU的规模也得以提升▲●★▼▷…，希望能看到真正的AMD旗舰显卡归来吧◇○！

　　另外还有传言称•▪▽△●，新款SoC采用chiplet设计▽=▽，利用大型缓存更好地处理混合工作负载-…，同时大概率会使用GDDR7◁◇…•。

　　在刚刚过去的CES 2025上◇■○▼▼•，联想在自家掌机LEGION GO S上带来了独占芯片——AMD Ryzen Z2 Go☆◆▷▼▪。作为Z系列家族的新成员■★▪◆，也是启用全新GO后缀的第一代产品•△-▪▷，它的性能表现怎么样呢●○=？我觉得有些超预期了▪○=○□。相比于上代的旗舰产品Z1 Extreme•-■◁，竟然只弱10%□☆☆□？☆•……？是的■=▪▽◇，我对它原本的预期是比Steam Deck那颗能强一些就够了□•。现在看来•◆▲…●，对于大多数游戏★•◁-☆，8线CU的核显对于小屏低分辨率场景也足够了◁▪◇▷，如果联想的定价别脑残的线 Go和LEGION GO S应该能取得不错的成绩■▲=•▪☆！☆◁◁！▲▷▷！

　　传闻索尼在PlayStation 6的合同竞标中强调了向后兼容性☆◇▽，由于之前的PlayStation 4/5都使用了AMD的架构●■••，这是AMD的其中一个优势●○▽◁-。加上索尼和AMD在合同价格上达成了协议●▪，这也是AMD能赢得PlayStation 6设计合同的重要原因▽▼•。